（二）在研究产品制造过程、优化工艺流程、固化新工艺方法及流程等方面。提出了大量实际生产建议被工艺采纳，支撑PCB及微系统核心产品的新工艺验证与新设计论证保障。潘玉华是双面BGA焊接，网板设计，回流焊特殊流程等工艺项目开发组成员，协同技术人员固化设计及工艺通用规范15份，产品级装配工艺文件30份，指导实际生产过程；参与预研开发深腔手工焊接，LTCC垂直互联，双面BGA对称焊接，超大面积倒装焊接，复合基材焊接，微波组件免清洗铅焊等前沿工艺技术全过程。样件装配过程中设计工装30余种，有效实现工艺探索与验证工作，保障了后续产品生产过程的质量可靠性。

　　（三）在自动化设备开发与工艺参数优化方面。作为SMT产线负责人，负责自动化设备开发与工艺参数优化工作，为产品质量和生产效率的提升持续开展工作。每年定期开展焊接工艺参数优化工作，确保生产过程使用最优工艺参数，提升产品可靠性。针对20余种产品开展工艺试验，平均每种产品开展10余次工艺试验，持续优化焊接工艺参数。目前已实现铅焊和无铅两种回流焊接工艺参数偏差可以控制在±2°C范围，领先于行业标准。多年持续改进质量工作使得所在产线生产的产品在推力、超声扫描、电镜检测方面的焊接缺陷率达到6σ。

　　（四）在作业流程优化方面。在作业文件编制、物料上下游配套衔接、设备能力挖掘、实用工装设计等方面都做出积极贡献；协同编制作业程序转换小软件及数据库，实现贴片程序自动转换功能；挖掘设备潜能：与设备厂商协商扩展现有贴IC类器件设备的矩阵托盘区，从原来的10个区，提升到60个区，增强了设备的区域贴装能力。提出线边仓管理，解决了自动贴装设备快速换线的需求，制作各种工装夹具，拓宽设备能力，将SMT 器件的一次上机率提升至90% 以上，降低抛料率70% 左右，在保障产品质量和产能得到极大提高的同时每年节约物料成本百余万。通过在生产一线持续性的开展技术攻关、质量改进、QC活动、流程优化等相关工作，沉淀了丰富的生产数据和经验总结，固化成工艺规范指导现场生产，保证了产品质量的高度一致。同时，她将这些数据和生产经验提供给技术人员，为国防技术基础科研标准化项目《军用SiP集成技术系列标准制定》提供了大量的基础数据，并协同参加《SiP产品可组装性设计指南》《SiP产品气密性封装设计指南》《SiP芯片倒装工艺设计指南》《SiP 产品芯片叠层工艺设计指南》标准体系文件的拟制工作，后续将为行业内提供生产实施标准和指导性文件。

　　同时，潘玉华发挥带动作用，传帮带，培养理论或实践人才。